BGA半自動刮錫機，BGA下球機
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BGA植球機是一種高精度的自動化設備，主要用于半導體行業，將球形金屬引線（如錫球）植入IC芯片。這種機器能夠自動完成取料、植球、分揀、傳送等步驟，具有高效、高穩定和高自動化的特點。 BGA植球機的主要工作流程如下： 1. 放料：將錫球放置在機器的料盒中。 2. 取料：機器通過機械手將料盒中的錫球抓取到指定位置。 3. 植球：機器將錫球植入IC芯片的焊盤上，錫球形成球焊結構，實現IC芯片的電氣連接。
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